现在台积电的制造工艺在全球都是有名的!

admin/2020-01-06/ 分类:科技/阅读:
在过去的两年里,芯片行业发展迅速,制造技术已经成为制造商不断追求的目标。例如,华为、TSMC、苹果和其他公司不断将芯片制造技术从14纳米升级到10纳米、7纳米甚至更高。众所周知,TSMC的制造技术世界闻名,苹果将TSMC作为其重要供应商之一。TSMC在7纳米技 ...
    在过去的两年里,芯片行业发展迅速,制造技术已经成为制造商不断追求的目标。例如,华为、TSMC、苹果和其他公司不断将芯片制造技术从14纳米升级到10纳米、7纳米甚至更高。众所周知,TSMC的制造技术世界闻名,苹果将TSMC作为其重要供应商之一。TSMC在7纳米技术方面也比三星有优势。大多数制造商已经向TSMC下了7纳米的订单。虽然英伟达的下一代GPU放大器将同时使用两种7纳米工艺,但其中大部分仍将由TSMC生产,TSMC现在已经增加了对5纳米工艺的投资。苹果已经将A14处理器订单的三分之二移交给了TSMC。但最近,三星又迈出了一大步。韩国媒体报道称,三星现已向3纳米工艺迈出第一步,并已征服了3纳米和1纳米工艺中使用的公认会计准则技术。三星的3n工艺将使用GAA技术,而不是目前的FinFET。新技术可以减少35%的芯片面积和50%的功耗。与5nm FinFET工艺相比,在相同功耗下,性能将提高33%。事实上,三星早在一年前就开始着手3纳米砷化镓工艺。当时的目标是到2021年实现大规模生产,并计划到2030年成为世界上第一家半导体制造商。
三星实现技术突破,已能生产3nm工艺芯片,台超越台积电
   GAA全能门与FinFET的不同之处在于,GAA设计围绕着通道的四个面周围有栅极,从而确保了减少漏电压并且改善了对通道的控制,这是缩小工艺节点时的基本步骤,使用更高效的晶体管设计,再加上更小的节点尺寸,和5nm FinFET工艺相比能实现更好的能耗比。在大批量的代工生产上,三星比不上台积电,但是在更高级别的制造工艺上,台积电却又一次败下阵来。台积电所代表的还是主流的制造工艺,并且能够大批量生产,台积电能够满足市场上的绝大部分设备商对于原材料的制造需求。台积电在行业内的口碑也是逐年上涨,最近更是拿下了华为苹果的诸多订单,为了完成订单需求,还新建了新的工厂。
三星实现技术突破,已能生产3nm工艺芯片,台超越台积电
    对于三星来说,新的制造工艺能够为三星带来更多的技术支持,为三星研发新的技术,新的设备提供强有力的保障。让三星的芯片能够在提升性能的同时,还能减少芯片功耗。

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